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5G移动芯片“首发”之争,高通“截胡”华为

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-08-23  来源:搜狐网  浏览次数:108
核心提示:8月22日晚间,高通正式宣布,已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,采用7nm工艺。 高通表示,这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带,预计将成为首款支持 5G 功能的移动平台。
   同一个“错误”,没有人愿意犯两次。

    8月22日晚间,高通正式宣布,已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,采用7nm工艺。 高通表示,这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带,预计将成为首款支持 5G 功能的移动平台。

    在此之前,高通从未公布过骁龙芯片的出样时间表,这一次高调公布产品节奏,看上去更像是一次“产业宣战”。一周前,三星刚刚发布了自家研发的5G基带Exynos Modem 5100,采用10nm制程。三星称,这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带芯片。而一周后,华为也即将在德国发布基于7nm工艺的麒麟980,在前期预热中,这款芯片被定义为“全球首款”7nm商用芯片。

    要知道,在去年几乎同一时间点,华为发布了“首款AI芯片”麒麟970,高通随即召开小型媒体沟通会,表示自己早在2007年就已经开始启动人工智能项目。尽管没有直接作出评论,但对其他公司的AI“话术抢跑”,高通显然还是有些在意。

    “我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作,助力2018年年底首批5G移动热点的推出,并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。”高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在上述消息发布时同步表示,下一代旗舰移动平台的完整信息计划于2018年第四季度公布。

    对于芯片研发进程,高通从来没有像今天这样密集发布。

    5G芯片厂商“碰撞”

    为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置,包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。



    8月15日,三星正式推出旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100,采用10nm制程。

    三星称,这是全球第一款完全符合3GPP R15 5G国际标准的5G基带芯片,其5G网络信号接收性能为:在低于6 GHz的频段,最大下载速率可达2 Gbps;在毫米波频段,最大下载速率可达6 Gbps。此外,三星宣布已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试。

    据了解,Exynos Modem 5100基带为单芯片设计,将与射频IC、包络跟踪、电源管理IC等方案一块提供给客户,这也是三星继今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅举措,布局5G、稳定移动通信市场地位的意图明显。三星表示,这款芯片将于2018年年底正式上市,2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。

    而在8月31日,采用7nm工艺的手机处理器麒麟980也将揭开面纱,这被外界视为华为面向5G终端产品线布局的“核武器”。电子创新网负责人张国斌对记者表示,华为海思2015年开始就投入7nm工艺的研究,当时就跟台积电一起做标准库的研究与开发,大概进行了几十个月的研究期,包括芯片可靠性研究等。

    “目前开发10nm芯片的成本超过1.7亿美元,而7nm则达到了3亿美元,5nm更是高达5亿美元,3nm直接将超过15亿美元。随着工艺成本日益提升,只有少数几个IC巨头敢于投入跟进这场工艺豪赌。”张国斌说。

    但芯片行业进入寡头之争后,对技术资源的抢夺也愈发激烈,高通同样也是7nm制程工艺的追逐者。

    虽然三星曾经是苹果A系列处理器的代工方,但随着台积电的入局,制程工艺技术被逐渐抛离,而高通也逐渐从三星代工转向台积电,台积电7纳米今年预计将获得超过50个专案采用,年营收将超10%。

    高通表示,这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带,预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的首款支持 5G 功能的移动平台。“目前,拿到样片的OEM厂商有不少,他们正基于此研发下一代消费级产品。”高通负责人说。

    “一般都是量产了公司才敢对外正式发布。”联发科的一名负责人表示,目前产业对5G芯片的期待很高,每一家厂商都希望抢夺第一”。该负责人表示,联发科也发布了首款5G基带芯片M70,同样基于台积电7纳米工艺打造,但要到2019年年初正式商用。

    华为的一名负责人则对记者表示,“用户真正用上才叫商用,并不是发布越早越占优势。”

    5G手机规模普及仍需等待三年

    随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐,5G智能手机发布的时间表愈发清晰。

    比如三星表示将会在2019年3月推出5G手机,华为则称在2019年6月推出5G手机,OPPO与vivo也表示会在2019年推出5G手机。

    克里斯蒂安诺·阿蒙表示,5G属于刚刚起步阶段,5G的通信技术还需要进行多轮改进,以后会加入更多频段和天线,能耗也会更低。“5G和4G时代一样,会出现多个标准,会有多轮提速。目前5G的峰值是5GB每秒,未来会有更高速的提升。”阿蒙认为。

    根据Digitimes Research预测,包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备,于2019年开始在市场上开售后,直到2021年才会迎来大规模出货。

    数据显示,5G智能手机的出货量将占到5G终端设备总出货量的97%(约五分之一的新手机将支持5G),以及2022年全球智能手机出货量的18%。

    上述分析机构认为,在NSA(非独立)网络上以低于6GHz的环境运行,5G智能手机仍然需要通过模块化前端RF组件和运行适用于4G/5G基带芯片和应用处理器的SoC解决方案来优化其成本结构。由于5G智能手机要支持毫米波(mmWave)传输,5G智能手机出货量要到2021年才会起步,并且其信号容易受到障碍物的影响,因此5G智能手机需要配置4-8个天线阵列以增强其信号接收能力,使整体尺寸和功耗成为生产5G智能手机的新技术障碍。

    但这并不影响消费者对于5G手机的期待。

    12年前,移动网络速率达到1.8Mbps,大家能用手机打开简易网页,但扩展功能非常有限。7年前,移动网络最高速率达到100Mbps,看图成为可能,TalkBox、微信等应用开始出现。今天,4G网络正不断进化,1秒打开图片和视频早已不在话下,还能用来导航和直播。

    随着5G标准的落地,压抑的消费需求有望被进一步释放。以电影为例,一部时长为半小时的微电影“Lifeline”,分辨率为720P,大小约为140MB,在5G环境下可能几秒钟就能下载完,并且可以让沉浸式的体验更加真实。
 

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关键词: 高通 移动芯片

 
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